多層板

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工藝能力表

制作能力
層數1-24層最小板厚(雙面板)0.4mm
最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多層板)0.4mm
最大銅厚12Oz最小內層厚度0.1mm
最小線寬0.075mm最小焊環0.1mm
最小線距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
最小孔徑0.15mm最小孔徑公差±0.05mm
板翹度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
阻抗公差+/-10%圖形對位公差+/0.075mm
孔內銅厚20um線路銅厚18um-140um
表面處理無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,鍍金,鍍鎳,鍍銀,金手指,OSP
板料FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板
標準交期高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天

應用領域:手機板

板材:FR4

層數:4L

完成銅厚:1/0.5/0.5/1OZ

表面處理:沉金

最小孔徑:0.2mm

最小線寬/線路:3mil/3.9mil



應用領域:手機板

應用領域:通訊終端

板材:FR4

層數:4L

完成銅厚:1/1/1/1OZ

表面處理:OSP

最小孔徑:0.2mm

最小線寬/線路:5mil/4mil


應用領域:通訊終端

應用領域:數字安防

板材:FR4

層數:8L

完成銅厚:0.5/1/1/1/1/1/1/1/0.5OZ

表面處理:沉金

最小孔徑:0.2mm

最小線寬/線路:4mil/4mil



應用領域:數字安防

應用領域:通訊終端

板材:FR4

層數:4L

完成銅厚:1/1/1/1OZ

表面處理:OSP

最小孔徑:0.2mm

最小線寬/線路:4mil/2.1mil



應用領域:通訊終端

應用領域:通訊終端

板材:FR4

層數:6L

完成銅厚:1/1/1/1/1/1OZ

表面處理:沉金

最小孔徑:0.2mm

最小線寬/線距:4mil/4mil


應用領域:通訊終端

應用領域:通訊終端

板材:FR4

層數:4L

完成銅厚:1/1/1/1OZ

表面處理:OSP

最小孔徑:0.2mm

最小線寬/線距:4mil/2.1mil



應用領域:通訊終端
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